已于2025年实现行业首条12英寸化合物半导体材料加工中试线英寸碳化硅衬底片项目，瞻望将来，充实阐扬马来西亚工场的本土化资本劣势，将其打制为办事全球市场的主要计谋支点。工场总占地面积达4万平方米，晶盛机电将继续“先辈材料，先辈配备”的成长计谋，此次封顶的超瑞马来西亚新制制工场，该项目自2025年7月奠定以来。

建湖PA旗舰厅科技有限公司

2026-01-20 05:51